Yarı iletken dünyasının en önemli isimlerinden Intel ile Micron yeni nesil katı formlu veri depolama teknolojisini tanıttılar. 3D XPoint ismini taşıyan yeni bellek yongaları ta 1989 yılından bugüne kadar geçen süreden beri hayata geçirilen en önemli yenilik olarak nitelendirilirken yakın gelecekte ana akım hale geleceklerinin altı çiziliyor. Bunun anlamı cep telefonlarından SSD disklere kadar son kullanıcıların doğrudan faydalanacağı ürünlerde kendisine yer bulacak oluşu.
3D XPoint teknolojisinin günümüzde kullanılan geleneksel bellek yongası teknolojisinden en önemli farkı mevcut trantistörlerin yapısındaki değişiklik. Şöyle ki bellek hücrelerinde kullanılan materyal yüksek veya düşük elektrik direncini (yani 0-1 parametreleri) temel almak kaydıyla fiziksel özelliklerini değiştirebilme niteliğine sahip. Bunu ise geçiş kapısının her iki tarafındaki tekli elektronları 0-1 parametleri doğrultunda değiştirip yeniden eski haline getirmekle başarıyor. Yani diğer bir deyişle
Dahası aşağıdaki görselden de anlayabileceğimiz üzere, üç boyutlu dizilim örüntüsünde yığılı halde bulunan bu hücrelerin çoklu katmanları
ki bu sayede geleneksel NAND çözümlerine oranla bin kata varan oranda daha yüksek hız ve yüzlerce kat daha uzun ömürlülük sağlanıyor. Keza yine üç boyutlu örüntü sayesinde bellek katmanları mevcut NAND teknolojisindeki katman yığınlamasına kıyasla
yerleştirilebiliyor.
Bu sayede ilk olarak yukarıda da belirttiğimiz gibi bellek performansının bin kata varan oranda hızlanacağının altını çizelim. Yani örneğin bugün 1000 dakikada taşıdığımız devasa bir dosyayı taşımamız sadece bir dakikamızı alacak. (Gerçi gerçek hayat performansı daha düşük olacaktır muhtemelen.) Bunun haricinde bildiğimiz gibi bugün kullandığımız SSD'lerin bir ömrü var. Çalışma yoğunluğu ve doluluk ile doğru orantılı olarak bir süre sonra performans kayıpları yaşanıp en nihayetinde de kullanım sürelerini tamamlıyorlar. İşte yeni teknoloji ile birlikte ömürleri de kayda değer seviyede artacak.
Tüm bunların yanısıra özellikle biz son kullanıcıları değil de kurumsal cephedekileri olumlu yönde etkileyecek bir diğer avantajı ise işlemci ile uzun dönemli depolama hafızası arasında günümüzde oldukça uzun süren veri erişim ve etkileşim sürelerinin çok daha kısalacak oluşu.
Tahmin edeceğimiz gibi ilk olarak gerçek zamanlı veri analizi, küresel çapta yaşanan hastalık ve doğal afet belirtilerinin yahut sanal dolandırıcılık faaliyetlerinin anlık olarak takibi gibi büyük veri uygulamalarında kendisine yer bulacak olan teknoloji bunun ertesinde tüketici elektroniği pazarına adapte edilecek. Halihazırda üretim aşamasına başlandığı ifade edilen belleklerin pazara erişiminin ise kesin tarih belli olmamakla birlikte yakın gelecekte gerçekleştirilmesi planlanıyor.
Intel'in resmi bilgilendirmesine
erişebilirsiniz.
