Haberimize geçmeden önce kısa bir analiz yapmakta fayda var:
Uzun yıllardan beri (hatta biz bildik bileli) yarı iletken pazarının bir numaralı üreticisi olan Intel'in koltuğu ilk kez ciddi bir tehdit altında. Mobil pazarın her geçen gün biraz daha büyümesine paralel, akıllı telefon ve tabletlere olan talep de akıl almaz biçimde artış gösterdi. Haliyle buna paralel de mobil yongaseti pazarı geliştikte gelişti. İşte kendi yongasetlerini üretmesinin yanısıra Apple'ın mobil işlemcilerinin de taşeron üreticisi olması sayesinde bu pazarın en önemli oyuncusu olan Samsung da pazar payını her geçen çeyrek biraz daha arttırıyor.
Öyle ki artık Intel ile arasında bir kulaç atımlık mesafe kaldı ki eğer Intel mobil pazara adaptasyonda daha fazla gecikecek olursak önümüzdeki yıl bu zamanlarda muhtemelen Samsung'un gerisine düşecek. Ne de olsa bildiğimiz gibi mobildeki artışla ters orantılı biçimde PC pazarına olan talep de her geçen çeyrek birz daha daralıyor ki bu da Intel için her geçen çeyrek biraz daha az işlemci satması anlamına geliyor.
Intel halihazırda Atom yongaseti ile her ne kadar Microsoft'un ve bir kaç görece ufak hacimli üreticinin Wintel tabanlı tabletlerini güçlendiriyor olsa da akıllı telefon pazarına gerçek anlamda penetre edebilmiş değil. Bunun sebebi de Microsoft'un Windows ekosisteminin halen oldukça küçük bir pazar payına sahip oluşu.
İşte Intel'in PC departmanının başındaki isim olan Kirk Skagen, IFA 2015'te düzenlenen konferansta Skylake mimarili son nesil Core X işlemcilerini akıllı telefonlar üzerinden denemeye başladıklarını açıkladı ki, yapılan bilgilendirme bu bağlamda büyük önem taşıyor. Intel'in yeni nesil işlemcileri Core M, i3, i5 ve i7 olmak üzere 4 farklı gruba ayrılırken bunlardan akıllı telefonlara uyarlanacak olanlar ailenin en mütevazı ve güç tasarruflu üyesi olan Core M serisi üyeleri.
Tabii her ne kadar güç tasarruflu olsalar da en nihayetinde dizüstüler veya melez tabletlere yönelik geliştirildikleri için akıllı telefonları güçlendirmeleri kolay olmayacak. Ne de olsa burada asıl önemli olan soğutma ve tasarruf kabiliyetleri. Bildiğimiz gibi Intel zaten halihazırda USB çubuklarına bile işlemci yerleştirebiliyor.
Velhasıl ilk kez doğrudan departmanın tepesinde olan birisinden bu yönde resmi bir açıklama geliyor oluşu bile aslında işlerin oldukça ilerlediğinin bir göstegesi olarak kabul edilebilir. Bekleyip görelim bakalım...
Intel'in resmi bilgilendirmesine
erişebilirsiniz.
