Honda'dan yapılan açıklamaya göre, anlaşma, işlemci performansı, enerji tüketimi ve tasarım karmaşıklığıyla ilgili yeni zorlukları araştırma ve bunlara çözüm geliştirmeyi amaçlıyor.
2030 ve sonrasında yapay zeka teknoloji uygulamalarının hızlanması ve SDV'lerin geliştirilmesiyle yeni fırsatlar yaratması bekleniyor. Honda ve IBM, SDV'lerin geleneksel ulaşım ürünlerine kıyasla yarı iletkenlerin tasarım karmaşıklığını, işlemci performansını ve ilgili enerji tüketimini önemli oranda artıracağını öngörüyor.
Mutabakat özellikle, enerji tüketimini azaltırken işlemci performansını önemli ölçüde iyileştirmek üzere beyinden ilham alan bilgi işlem ve yonga seti teknolojileri gibi özel yarı iletken teknolojilerinin ortak araştırma alanlarını kapsıyor.
Donanım ve yazılımın birlikte optimizasyonu, yüksek performans ve hızlı pazarlama açısından önem kazanıyor. İki şirket de bu tür kazanımlar elde etmek ve gelecekteki SDV'ler için tasarım karmaşıklığını yönetmek üzere açık ve esnek yazılım çözümleri keşfetmeyi planlıyor. Ayrıca bu işbirliği sonucunda dünyanın en üst düzey bilgi işlem ve enerji tasarrufu performansına sahip SDV'leri gerçekleştirme amaçlanıyor.
